​BGA (Ball Grid Array) — це тип корпусу мікросхем, де контакти розташовані знизу у вигляді крихітних кульок припою. Це дозволяє розмістити потужні процесори та пам’ять на обмеженій площі материнської плати.
​Коли потрібен реболлінг (перепайка)?
​Механічні пошкодження: Після падіння кульки тріскаються, перериваючи контакт.
​Перегрів: Постійна висока температура деформує припій.
​Попадання вологи: Окислення руйнує з’єднання під чіпом.
​Як ми це робимо:
​Діагностика: Визначаємо несправний вузол під мікроскопом.
​Демонтаж: Використовуємо інфрачервоні або термоповітряні станції.
​Реболлінг: Наносимо нові кулі припою через спеціальні трафарети.
​Монтаж: Запаюємо чіп з точним дотриманням температурного профілю.
​BGA пайка — це ювелірна робота, яка повертає до життя «безнадійні» пристрої.